Visão geral do produto
O composto de envasamento de dois componentes (6:1) é um material de encapsulamento de alto desempenho formulado com uma resina e um agente de cura misturados na proporção de 6:1. Ele foi projetado para vedação e proteção de componentes eletrônicos, módulos de potência, drivers de LED, conectores elétricos e conjuntos de controle industrial.
Após a cura, o material forma uma camada protetora estável com excelente isolamento, resistência à umidade e durabilidade ambiental. Suas características equilibradas de viscosidade e fluxo o tornam adequado para processos de distribuição manuais e automatizados.
Recursos do produto
Excelente isolamento elétrico
Boa fluidez
Resistência confiável às intempéries
Adesão Forte
Desempenho de cura ajustável
Aplicativos
Encapsulamento de Componentes Eletrônicos: Usado para montagens de PCB, sensores e módulos eletrônicos.
Drivers de LED e fontes de alimentação: Adequado para encapsulamento de driver de LED e módulos de controle de iluminação.
Equipamentos Elétricos Industriais: Aplicados em relés, controladores, módulos de potência e sistemas de automação.
Dispositivos de comunicação: Usados para conectores de cabos, interfaces de comunicação e módulos de sinal.
Novos Componentes Eletrônicos de Energia: Adequados para sistemas de baterias, equipamentos de armazenamento de energia e unidades de controle.
Armazenamento e Manuseio
Armazene em ambiente fresco e seco
Mexa bem antes de usar
Misture com precisão de acordo com a proporção especificada
Evitar contaminação por umidade ou impurezas
